8月31日无锡见!浩亭表态CSEAC 2026全场景毗连方案
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8月31日-9月2日,第十四届半导体设备材料及焦点部件展(CSEAC 2026)将正在无锡太湖国际博览核心昌大启幕。做为SEMI 单元,浩亭已成为全球头部半导体设备及零部件厂商的首选工业毗连品牌,浩亭将正在A4-545展位沉磅展出全新第二代机柜系统、半导体公用样品箱及全场景高端制制毗连处理方案,以标杆级毗连手艺赋能国内半导体设备实现自从化、细密化、长效化升级。 |
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8月31日-9月2日,第十四届半导体设备材料及焦点部件展(CSEAC 2026)将正在无锡太湖国际博览核心昌大启幕。做为SEMI 单元,浩亭已成为全球头部半导体设备及零部件厂商的首选工业毗连品牌,浩亭将正在A4-545展位沉磅展出全新第二代机柜系统、半导体公用样品箱及全场景高端制制毗连处理方案,以标杆级毗连手艺赋能国内半导体设备实现自从化、细密化、长效化升级。 |